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TDK貼片電感器的存儲條件主要包括溫度和濕度的控制。具體來說，為了確保電感器的性能和穩(wěn)定性，建議將其存儲在溫度范圍為5至40°C，濕度為10至75%RH或以下的環(huán)境中。這些條件有助于保持電感器的物理和化學性質的穩(wěn)定，避免因為環(huán)境變化而導致產品性能下降。 如果存儲條件不當，比如溫度過高、濕度過大或者暴露于... [查看詳細]
熱敏電阻的電阻值隨時間變化的原因可能包括以下幾個方面： 熱老化效應：熱敏電阻在長時間工作過程中，由于材料內部結構的改變，可能會導致其電阻值發(fā)生變化。這種變化通常與時間、溫度等因素有關，被稱為熱老化效應。 環(huán)境因素：熱敏電阻所處的環(huán)境條件，如溫度、濕度、氣壓等，都可能對其電阻值產生影響。例如... [查看詳細]
熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的主要原因與其材料的溫度敏感性質有關。當溫度升高時，熱敏電阻材料中的電子和離子運動更加劇烈，導致阻力減小，電阻降低。相反，當溫度降低時，電子和離子的運動減慢，導致電阻增加。 至于濕度對熱敏電阻的影響，一般來說，濕度增加會導致熱敏電阻材料中可能存在的水分被吸收。水分... [查看詳細]
熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的原因主要與其材料的溫度敏感性質有關。一般來說，熱敏材料的電阻值會隨著溫度的升高而下降，這是由于在材料溫度升高的過程中，電子的平均自由程減小，電子與晶格振動的碰撞增加，從而導致電子的散射增大，電阻值相應地增加。同時，隨著溫度升高，載流子的濃度也會發(fā)生變化，從而影響電阻值... [查看詳細]
熱敏電阻與溫度的關系密切，其電阻值隨著溫度的變化而改變。這種變化可以通過熱敏電阻的溫度特性曲線來描述，通常呈現出指數函數的形式。熱敏電阻分為正溫度系數（PTC）和負溫度系數（NTC）兩種類型，它們與溫度的關系有所不同。 對于負溫度系數（NTC）熱敏電阻，其電阻值隨溫度的升高而降低。這是因為溫度升高導致... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程直流電源G系列的高級功能非常全面，以下是其中的一些亮點： 高精度和高穩(wěn)定性：該系列電源的輸出精度高達0.03%，輸出穩(wěn)定性小于0.1%，確保測試和調試的準確性。同時，它還具有過壓、過流、過功率、過溫等保護功能，保護負載設備和電源設備的安全。 可編程性：用戶可以通過前面板上的控制按鈕或... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負載系列產品是一款功能豐富且性能卓越的電子負載解決方案。該產品系列提供了300W（3U半機架）和1kW（3U全機架）的功率水平選擇，以滿足不同應用場景的需求。其高速響應和低電壓穩(wěn)定運行的特點，使其成為穩(wěn)壓直流電源、燃料電池、太陽能電池、電池以及各類組件設計、評估和制造過程中的... [查看詳細]
TDK-Lambda可編程直流電子負載是一款功能強大且多用途的測試設備，專為電源供應器、燃料電池、太陽能電池、電池及其組件的設計、評估和制造而設計。其主要特點如下： 功率與電壓的多樣性： 提供了HalfRack 300W和FullRack 1kW兩種功率級別，以滿足不同規(guī)模的測試需求。 額定電壓有兩種規(guī)格，120V (60A或180... [查看詳細]
貼片電容作為電子設備中的關鍵元件，其可靠性和壽命對于設備的整體性能和穩(wěn)定性至關重要。本文將探討貼片電容的可靠性分析方法以及壽命預測技術。 一、可靠性分析 失效模式：貼片電容常見的失效模式包括短路、開路、容量漂移和ESR增加等。這些失效模式可能由材料老化、機械應力、熱應力或電應力等因素引起。... [查看詳細]
在高功率密度的電子設備中，貼片電容的熱設計至關重要。本文將探討貼片電容的熱行為以及有效的散熱策略。 一、貼片電容的熱行為 自熱效應：當電流通過貼片電容時，由于內部電阻的存在，會產生熱量。這種自熱效應會導致電容溫度升高，進而影響其性能和壽命。 熱阻與熱容：熱阻是阻礙熱量傳遞的物理量，而熱容... [查看詳細]